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金日制药取得可消除气泡的软膏凝胶制剂生产分装装置专利

2025-05-10 01:17:28
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金日制药取得可消除气泡的软膏凝胶制剂生产分装装置专利

  金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,金日制药(中国)有限公司取得一项名为“一种可消除气泡的软膏凝胶制剂生产分装装置”的专利,授权公告号CN 119319954 B,申请日期为2024年12月。

  天眼查资料显示,金日制药(中国)有限公司,成立于1991年,位于厦门市,是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本22550万人民币,实缴资本14550万人民币。通过天眼查大数据分析,金日制药(中国)有限公司共对外投资了5家企业,K8凯发参与招投标项目30次,财产线条,K8凯发此外企业还拥有行政许可99个。

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